在机顶盒中，主要的芯片有三部分：RF射频器件、解调芯片及解码芯片。一些半导体企业对上述三种产品都提供，例如ST、Broadcom 和NEC,也有一些半导体企业只针对某一种产品领域，例如Zarlink只专注在RF射频器件和解调芯片这两个前端芯片上,而富士通和Zoran只针对解码芯片领域。
芯片发展呈三大趋势
由于中国已经成为主要的机顶盒生产地之一，国内企业不仅要提供各种类型的机顶盒，而且还要不断降低产品的成本，这也带动了机 顶盒半导体产品向三方面演进。
首先是芯片方案正在形成可以跨越不同产品的统一平台。由于机 顶盒产品丰富多样，变化也快，半导体企业已经很难做到“一对一” 的研发，为此，一些半导体企业开始通过提供统一平台来满足各细分市场的需求。ST去年在机顶盒解码芯片市场出货量达9200万片，市场占有率达到72%。“面对需求庞大但又个性化的市场，我们在技术上 采用了通用平台策略。在这一平台中，虽然芯片性能有升有降，但各产品所采用的驱动程序、应用程序接口和软件栈都是相同的，这样机顶盒制造商在开发不同产品时可以重复使用，从而提高了产品的开发效率。”ST半导体副总裁兼家庭娱乐系统部经理Christos Lagomichos介绍。而飞利浦公司也采用Nexperia平台来满足不同细分市场的需求。
其次，不少厂商通过芯片方案不断单芯片化，减少外围元器件数量，来提高芯片的性价比，降低机顶盒总体成本。Zarlink去年在 中国卫星机顶盒的RF射频器件和解调芯片市场上占有70%左右的市场份额。据Zarlink中国区经理叶伟平介绍，他们最近新推出的一款 ZLE10038 DVB S-2解调产品，进一步集成了VCO、基带滤波器等 功能，从而提供更高的性价比。
最后是要扩充接口功能，以达到更强的互连性。四川九洲电器集团有限责任公司副总经理王强介绍说：“随着机顶盒功能的增强以及 要与更多的家用产品如录像机、数码相机、硬盘、存储卡进行连接，接口(如V.90 CODEC、ADSL Modem)、有线局域网接口(如10/100 Ethernet、10/100/1000 Ethernet)、无线网络接口(如Bluetooth、802.11a/b/g、UWB等)及系统接口(如PCI/CB、USB、PCMCIA以及Video1394/DVI等)，以满足不同的连接需求。
